軟硬結(jié)合印刷電路板提供了一個(gè)簡單的方法，用超薄的柔性電路帶，讓多個(gè)印刷電路板組件和其他元件（如顯示、輸入或存儲(chǔ)器等），無需電線、電纜或連接器而連接起來。軟硬結(jié)合印刷電路板模塊中各個(gè)多層剛性電路板模塊間按需要進(jìn)行連接時(shí)所需的線路，由柔性電路板作為其支撐載體。

 
   軟硬結(jié)合板的英文名字Rigid-Flex PCB，即結(jié)合了硬板和軟板的特性，成為一種適應(yīng)性更強(qiáng)的電路板，軟硬結(jié)合板和一般的電路板相比具有5個(gè)優(yōu)點(diǎn)：

  1、軟硬結(jié)合板的重量輕，不會(huì)照成負(fù)擔(dān)
  2、軟硬結(jié)合板的介質(zhì)層薄，厚度也比較低
  3、軟硬結(jié)合板的傳輸路徑短
  4、軟硬結(jié)合板的通導(dǎo)孔的直徑小
  5、軟硬結(jié)合板的通訊雜質(zhì)少，信賴度高

服務(wù)產(chǎn)品：

·         創(chuàng)新性軟硬結(jié)合板流程
·         高級(jí)材料組合
·         具有高密度互聯(lián)結(jié)構(gòu)的軟硬結(jié)合板
·         活頁結(jié)構(gòu)軟硬結(jié)合板
·         超大尺寸板面軟硬結(jié)合板
·         高達(dá)40層以上軟硬結(jié)合板
·         散熱片軟硬結(jié)合板應(yīng)用
有關(guān)產(chǎn)品對(duì)準(zhǔn)度，孔的質(zhì)量以及總體可靠性的內(nèi)部品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)通常會(huì)超過 IPC-6013、MIL-PRF-31032 和 MIL-P-50884規(guī)范的要求

軟板和軟硬結(jié)合板的應(yīng)用還能提高可靠性。與使用分離式線纜和連接器的標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板組合相比，其平均無故障時(shí)間 (MTBF) 通常會(huì)更長， 憑借其可靠而穩(wěn)定的性能成為同類公司和工程師的選擇。
譽(yù)昇精密科技有限公司在此領(lǐng)域中擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)、產(chǎn)品知識(shí)和技術(shù)能力。譽(yù)昇精密科技的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星、多個(gè)軍用飛機(jī)類型和導(dǎo)彈平臺(tái)。我們還經(jīng)常與 NASA及其相關(guān)機(jī)構(gòu)，還有空間和航空航天領(lǐng)域的眾多其他機(jī)構(gòu)共同開展開發(fā)工作。譽(yù)昇精密科技的軟板和軟硬結(jié)合板專業(yè)知識(shí)還應(yīng)用在多種醫(yī)療和健康相關(guān)測試設(shè)備、計(jì)算網(wǎng)絡(luò)和不同的科學(xué)與工業(yè)應(yīng)用中。