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嵌銅板
一種新型內(nèi)嵌銅塊印制電路板制作方式及在新能源行業(yè)應(yīng)用實(shí)例
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一種新型內(nèi)嵌銅塊印制電路板制作方式
及在新能源行業(yè)應(yīng)用實(shí)例
本報告主要是介紹此特種電路板原理、制作方式及在新能源行業(yè)中的應(yīng)用。
0 前言
埋嵌銅塊印制電路板在通訊和汽車電子領(lǐng)域
已廣泛應(yīng)用，其主要有兩方面的作用：（1）用于
大功率元件的散熱，利用銅塊的高導(dǎo)熱性，埋嵌
到FR-4基板或高頻混壓基板內(nèi)，大功率器件產(chǎn)生
的熱量可以通過銅塊有效傳導(dǎo)至印制電路板外，
再通過散熱器散發(fā)（如圖1）；（2）PCB需要大
截面的銅線來傳導(dǎo)高電流，通過使用一定厚度的
銅嵌件放大導(dǎo)體的厚度，可以在PCB局部產(chǎn)生允
許通過高電流峰值的區(qū)域（如圖2）。
常規(guī)埋銅塊設(shè)計主要有三種類型：
第一類是銅塊半埋型，命名為“ U型埋銅
塊”，埋入銅塊厚度小于板件總厚度，銅塊一面與
板面齊平，另一面與內(nèi)層的某一面齊平（如圖3）。
第二類是銅塊貫穿型，命名為“ I 型埋銅
塊”，埋入的銅塊厚度與板件總厚度接近或相
當(dāng)，銅塊貫穿兩面（如圖4）。
第三類是銅塊階梯貫穿型，命名為“T型埋銅
塊”，此種設(shè)計階梯形狀的銅塊貫穿兩面（如圖5）。
以上三種類型埋銅塊板制作工藝業(yè)內(nèi)早已研
究比較透徹。目前還有一種新型的埋銅塊設(shè)計，
將銅塊埋置于內(nèi)層，內(nèi)埋銅塊通過與之相連導(dǎo)通
的盲孔與外層導(dǎo)熱、傳導(dǎo)電流，命名為“內(nèi)埋型
銅塊”（如圖6）。
