硬板&軟硬結(jié)合板

?HDI（High?Density?Intrerconnection）電路板的定義是指孔徑在6mil以下，孔環(huán)之環(huán)徑（Hole?Pad）在0.25mm以下者的微導(dǎo)孔（Microvia），接點(diǎn)密度在130點(diǎn)／平方吋以上，布線密度于117吋／平方吋以上，線寬／間距為3mil/3mil以下的印刷線路板。HDI線路板主要應(yīng)用于手機(jī)、照相機(jī)、攝像機(jī)、筆記本電腦、上網(wǎng)卡、IC載板、軍工、醫(yī)療等不同的領(lǐng)域。